星期一

上午

讲解焊接的基本条件；焊前的检查流程；焊接的温、湿度；焊接时的坐姿；焊接时的注意事项及相关的理论指导

下午

焊接的成份；焊接的原理；润湿及含义；焊接工具及设备的介绍；电烙铁的选择；烙铁头的正常选择；返修设备及材料的选择；锡线的选择。焊接的正常步骤及方法；无铅及锡铅焊接区别及注意事项；焊接工具的正确操作方法；锡线的进线及放置方法；焊接时间及温度控制；纠正手焊时不正当的操作方法；焊点验收标准。

星期二

上午

常用焊接工具：卷装导线 剥线钳  焊台 焊料  焊剂   吸锡带  放大镜  防静电镊子  酒精    防静电毛刷等介绍使用注意事项：

下午

讲解显示器  主板  硬盘  笔记本的板卡焊接要领，插件元件的焊接 贴片元件的焊接 

星期三

上午

讲解元器件装焊顺序及焊接要求：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等的焊接要领及技巧。

下午

学员练习，导师指导纠正。

星期四

上午

讲解芯片器件装焊顺序及焊接要求，焊面的处理。

下午

学员练习，导师指导纠正。

星期五

上午

讲解BGA焊接技巧及要求。主板南 北桥，笔记本南北桥BGA维修中要重视的问题 及手工BGA焊接方法
　　 ①防止焊拆过程中的超温损坏讲解实习
  　 ②防止静电积聚损坏讲解实习

　　 ③热风焊接的风流及压力讲解实践
　　 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘讲解 实习
　　 ⑤BGA在PCB上的定位与方向讲解实习
　　 ⑥植锡钢片的性能讲解

BGA维修中要用到的基本设备和工具的介绍，解焊BGA和PCB的清洁处理

BGA芯片植锡   BGA焊接过程的分析

下午

学员练习，导师指导纠正。